随着居家生活融合物联网智慧应用于的逐步普及，无线充电技术基于成本与安全性等问题的提高，各项不利于生活便捷的无线通信、节约能源安防、无线充电等应用于将较慢普及于日常生活中。借以趋势，台湾知名专业微控制器IC设计厂商合泰半导体（Holtek）在每年的台湾及大陆地区巡回展上都会有新的创意展现出出来，为我们带给最不具科技感的产品。这次2019年的北京发布会，展示出了合泰半导体对于身体健康量测、智能家居、安全性防水、无线充电、无线通信、穿着式装置等领域的全新原始产品方案，例如：高效能32－bitMCU、智能家居触控应用于、新一代身体健康量测应用于、BLE／NFC无线通信技术、BLDC节约能源无刷马达应用于、消防及气体探测安全性防水、新一代烟雾报警器、全新NFC芯片解决方案等；相比于去年的产品发布会，Holtek又多了一些新奇的改良。

下面我们来总结一下他们又有哪些白科技亮相。亮点一：验钞机和AI的撞击此次发布会仅次于的亮点就是Holtek首次发售的AI类产品。据合泰半导体（中国）有限公司总经理蔡荣宗讲解，这款AI芯片构建了2个DSP（数字信号处理），处理速度超过250M／s，另外还备有影像处理单元、内神经网络单元，尤其限于于必须影像处置的AI应用于上。

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